TWS 850
O TWS850 é um forno poderoso e compacto de refusão por convecção forçada de ar com apenas uma zona ideal para operações de soldagem de pequenas produções ou prototipagem, cura de adesivo e pastas e também para remover umidade de componentes fine pitch realizando a função de Hot Bake.
O forno é capaz de soldar placas de 330mm de comprimento por 240mm de largura.
O aquecimento é obtido por meio de convecção de ar quente, o melhor sistema disponível, trazendo comprometimento com qualidade, produtividade, consumo e tamanho.
De fácil utilização com excelente performance, o TWS 850 / 850N2 é um forno com ótimo custo-benefícil que permite soldagem em um tempo realmente curto.
Os parametros do perfil são definidos e monitorados por uma tela de LCD touch sempre indicando para o operador as seguintes informações:
- Temperatura definida para cada fase de aquecimento
- Atual fase de do aquecimento.
Nº de Zonas (aquecimento + resfriamento) | Câmara de aquecimento |
Tamanho máximo PCI | 330x240 mm |
Altura máxima de componentes | 120mm (acima da grade) |
Temp Max (ºC) | 350 |
Dimensões (LxPxA cm) | 65x60x20 |
Peso (Kg) | 25 |
Cosnsumo Elétrico (kW) | 4,5 |
Tensão de operação (v) | 220 |