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TWS 850

TWS 850

O TWS850 é um forno poderoso e compacto de refusão por convecção forçada de ar com apenas uma zona ideal para operações de soldagem de pequenas produções ou prototipagem, cura de adesivo e pastas e também para remover umidade de componentes fine pitch realizando a função de Hot Bake.
O forno é capaz de soldar placas de 330mm de comprimento por 240mm de largura.
O aquecimento é obtido por meio de convecção de ar quente, o melhor sistema disponível, trazendo comprometimento com qualidade, produtividade, consumo e tamanho.
De fácil utilização com excelente performance, o TWS 850 / 850N2 é um forno com ótimo custo-benefícil que permite soldagem em um tempo realmente curto.
Os parametros do perfil são definidos e monitorados por uma tela de LCD touch sempre indicando para o operador as seguintes informações:
- Temperatura definida para cada fase de aquecimento
- Atual fase de do aquecimento.

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Características

Nº de Zonas (aquecimento + resfriamento) Câmara de aquecimento
Tamanho máximo PCI 330x240 mm
Altura máxima de componentes 120mm (acima da grade)
Temp Max (ºC) 350
Dimensões (LxPxA cm) 65x60x20
Peso (Kg) 25
Cosnsumo Elétrico (kW) 4,5
Tensão de operação (v) 220